当然，现有的集成电路生产工艺只能生产一些低压的芯片，大功率器件有很多特有的技巧困难，就比如说芯片的减薄工艺，背面工艺，解决这些困难工艺需要重新制定，而且也需要特别的工艺设备，而且国内在这方面的根本没有经验。
别的不说，igbt芯片厚度是是特定的，需要减薄到200-100u，甚至到80u，现在国内可以将晶圆减薄到175u，再低就没有能力了，当硅片磨薄到如此地步后，后续的加工处理就比较艰苦了，极易破碎，难度非常大。
而背面工艺包含了背面离子注进，退火激活，背面金属化等工艺步骤，这些背面工艺必须在不超过450°c低温下进行，退火激活这一步难度不比中晶微研发新的制程工艺难度低。
在模块封装技巧方面，华越电子公司跟中晶微算是控制了封装技巧，但是在高压模块封装技巧经验上欠缺得很。
幸亏这几年中晶微跟华越电子公司也是造就出了一批高端工艺开发职员，瑞星科技公司在设备上也是有了必定的实力，至少在生产制作上倒不是毫无实力。
美国国内的公司在设计制作igbt芯片上实力是最壮大的，杨杰现在也是让美国的公司寻找有经验的设计职员，现在已经找到了几个合适的研发职员，下个月这几个职员就会回国进进龙芯半导体公司开端这方面的研发设计工作。
杨杰自己在ic设计上是这个世界上最顶尖的，但是芯片的种类成百上千种，他不可能什么都精通，他要做的就是找到合适的人才供给一个很好的研发环境。
igbt模块能用到的处所不仅仅只是燃料电池车上面，其他大功率的设备都会用到，杨杰倒不会担心自己前期投进的资金打了水漂。
不过现在igbt芯片国外已经发展到了第四代，现在正在研发第五代，国外的公司在这上面形成了技巧专利壁垒，不过这反倒是给杨杰的研发团队开辟了技巧路线，只要紧盯着国外这些公司的技巧路线保持不掉队就行。
而且现在的华夏国经济正在腾飞，市场规模变得越来越大，自主研发igbt芯片在满足自身需要后再杀进其他的细分领域，杨杰一点也不担心市场远景。
“这么说的话，你们应当在两三年内就能推出燃料电池公交车了？”徐有伦吃惊地问道。
“差未几。”杨杰点头道。
这一点杨杰不得不感叹国内的这些研发职员的勤恳刻苦了，一旦公司断定目标后，这些技巧职员都是高低拧成一股绳，加班加点努力地工作，那些国外的工程师也是感到压力很大。
徐有伦也是感叹不已：“能够让斯堪尼亚团体公司情愿拿出技巧跟你们合作，这样的事情放在以前我是想都不敢想。”
“自己手头上没有点硬本事，别人也不愿意跟你玩呀！”杨杰笑着道。
“现在华兴科技团体公司涉及的产业非常广，涉及汽车、集成电路设计制作、网络公司、通信、设备制作，你要治理好这么一个宏大的公司也是压力很大吧？”
“公司治理的事情有专业的职员往做，我要做的就是制定公道的分配方案，建立一个可靠的数据分析系统，找到公司需要的技巧项目，盘活国内的人才或者研发项目。”
“以前公司还要跟华泰、复兴国内的公司往高价争抢人才，现在有了这套数据分析系统，公司现在已经不需要跟他们往砸钱抢人了，而且有了这套系统，对技巧职员能力的评估有了非常准确的评价，反倒是给公司节俭了不少的开支。”
杨杰笑着道：“现在华兴科技团体公司需要的是特定的能力，而不是某个人，就算优良的人才离开也不会对公司造成很大的影响，我们可以运用这套系统找到具备这种特定能力的人。”
“我现在只要把握公司在整体战略上不会涌现方向性的毛病，以前的一些具体的技巧研发项目我还要亲主动手，现在我的精力已经开端转移到一些前瞻性的技巧上面来。”